（来源：上观新闻）
这种转变在🥢📔先进的互连🕗⏹键合解决方案中🌘尤为明🔦🥼显，随着互🌀💎连密度的提高和封🇻🇬装架构要求的日🤹♀️🇨🇵益提高，⛹热压键合 📚🇸🇨(TCB) 和混🤾♀️🐯合键合♠正成为关键技术💹😨。当前真🤛🌁正能确🧩⏺认的是🏊：卖方👨🏭的定价语言🇫🇯⏺已经先变了，买方🗺🏴的预算口径没办法❓继续停在 To📵ken这一列上❔。
” 尺🚠🧠寸缩放问题加🌀🌺剧了这种🕢💏担忧，而且这种担💹忧难以📳💠通过工程手段规避👎🧖♀️。另外，前几天有人😣😁问过我🇭🇳这个问题，我才🐞意识到，🎯自己根本🇫🇮不知道大家🥖🇯🇵都是从👨⚕️哪所大学毕业🚤⚛的！ Pe🕞🏕ter Ya㊙ng：是啊，谁在🦸♂️🎬乎呢🕚🇦🇬。
采访一开篇，✝👁主持人Dwark🔃esh 🕐Pate🇴🇲l就抛出了一个🌳🥊犀利的问题：英伟🚶达本质上只♈🦢是在写软件，芯片🔤由台积电代工🚾👩❤️👩，内存由SK🏧海力士和三星提🦝👨👨👧👦供，组装交给😕🇪🇬台湾ODM🇵🇹🍄。英伟达在当时👶没有能力（也🔻不具备做法人投资😏🌩的哲学）提供🤚🧐类似的“算力换😳股权”安🔌排🐾⚖。
