（来源：上观新闻）
具体来看，🃏FC-BG🐉🛹A在AI系🏊统中的关键作🍮用体现在⏺🧑三个层面😾：其一，是支🌊🚜撑大规模I🧰🔋/O互连🚦♌能力，单🤣👂颗AI芯🇸🇩片往往需要数千🍽🤽♀️乃至上万引脚🏰⏪，对应基板🙇👃需要具备更高🇦🇹🇪🇭层数（🇦🇿🇷🇺通常20层以上）🥼、更细线宽/🙌🔆线距（逼近类🗣IC级工艺🇲🇿）；其二，是保🌥障高速🌦🥊信号完整性📛🇺🇾，在高频传输场🚌景下，基板🤦♀️🐝材料（尤🇧🇶🕌其是ABF树🚤🏴脂）、🆎📊层间结构与布线设🇪🇨🔙计直接影响损😙🌖耗、串扰📘💁♂️与延迟；🧨◽其三，🤴是参与热管理与功🇱🇰🏵耗控制，高功耗👳♀️AI芯片（🎵单颗可达7⚪00W甚至更高）🇧🇮🦆对基板的🍋热扩散与机🇭🇰械稳定性提出更高🗽👩🦱要求🤤📗。
在这个追🌲🔀逐风口、热🐴中文乱码字幕网钱涌动的📃时代，他们守🚁着“模拟🍬物理世界🏥”这个极其⛏👮硬核、极其难啃😻的骨头🇹🇿，一啃就是🦶👱15年😹🤰。
当 AI 负责🇨🇴🥃写代码，另一个🦠🏳 AI 负责🔁👩💻证明它是对的⏰，软件工程🏬的核心问题，正🌿在被重新🇨🇦🗓定义❄🌕。和锤子一样只剩下👾⛽缅怀… 没🧜♀️🌎辙，智🕹🏊能手机❄⭕卷成啥样，机友们🦸♂️📝也都门清🍠。
