（来源：上观新闻）
谷歌正寻求与芯片🇻🇪🇧🇸设计商Marv📨🌏ell Tech🌮nology合作🇺🇳🏓，开发两款↗专为AI推理工作🌭🇫🇷负载定制的🌥🇬🇷新芯片，此举是谷🕍🇨🇨歌系统性削▪减对长期合☑🇹🇲作伙伴🍃博通依赖的最新举⏫男人的天堂在的线措，也🤞🇸🇧折射出AI行业🐈🗓对推理🛤🚖芯片需😶↕求的急剧升温🧐。成立至❇🤗今，群核科◽🇬🇹技已获得多家💫🚞知名机构的投资ℹ🚬。
4月17日，成🧭👨👨👧👧都，“科创天府·💂♀️智汇蓉城”OP🇷🇸🤕C创新🦅要素赋能专场活🔚动现场🌙🚓。企业第一次可以🔏🚢用结果，而不🇹🇰是过程，来和供应🤹♀️商对账🤩➰。具体来看，☣🚮FC-BGA在🛋AI系🇪🇹🇺🇾统中的关🤚键作用体现⌨🛒在三个🇪🇹层面：其一，是支🛃撑大规🦹♂️模I/O互🦁连能力，单颗🇱🇦👀AI芯片往👨👨👦🐊往需要数🇹🇰🥛千乃至上万引脚🕹💚，对应基板需要⚱🤼♂️具备更高层🥣🇦🇬数（通常20层🇧🇴以上）、更细线🧾🚣宽/线距（逼🈶近类IC级工🇹🇹🆘艺）；其🦁二，是保障💅🥶高速信号完📻🇱🇻整性，在高🥖频传输场景下，基🎏❇板材料（尤👨🏫其是A🇲🇲♻BF树脂）、层👖🚋间结构与布线设计🇬🇸🇬🇾直接影🇭🇰响损耗、串扰🍋🇦🇺与延迟；其三，🔻是参与热管🇧🇲理与功耗💀🛬控制，高功耗A🇫🇴I芯片（单🐱🚍颗可达700W甚🇨🇫至更高）对基板的⏫热扩散⏬📁与机械稳定🎵🛄性提出⚔更高要求📳。
