（来源：上观新闻）
我们成功🗣的核心原♟️因包括： 第一，👩🌾性能与🍈成本的优势🐒🕜。不过总的来说🗻，我觉得🇱🇰🇧🇲关键还是在于：🈂👨🏫你到底最👨🎤🔱感兴趣📙的是什么💭。每次进董事⏱会，汇报的🉑🤧都是：还没搞📴🐹定，还没搞👼定☺。然而，由于更🕒🏺大的中🛬🚊介层会减💳少每片🏒晶圆上💰可容纳的封装🇭🇰🐶数量，因此晶圆🛠🈚级封装的效率正🤔变得越来越低🚭。
他认为🔱算法效率会持续🧳👩🏫提升，硬件的性🇧🇸🦗价比也会持续🇲🇳🉑改善，数据中🚤🇧🇹心的PUE（👨❤️💋👨👩🔬能效比）也在下⏯降，三者叠加，🚦推理成本会大幅下🍢降🕖。它的热膨胀🍩系数可以与硅🇰🇷非常接近，表面平⛓🗽整光滑，足以支持✍📻细间距加🧷⏱工，而且😱🏩其光学透🚕明性使其🌜👶适用于某些组装流👹程中至关重要的🔣🇨🇻紫外或激光‼脱粘工🏋😛艺🧖♂️。这正是我所追求的👓📱，一种让所有🇨🇼人共同成长的📡未来🇨🇽。
