（来源：上观新闻）
裂纹问题不仅🚹🦅存在于玻璃内部，👨💼而且遵循🃏特定的力学规🎮律，因此仅🌁🧜♂️靠工艺调整难以🌹解决🍀。对于大🐷🌂尺寸封装🔘🦊，与WLP（晶👑圆级封装）相比🚣，PL🚴♀️P可以显著🇸🇹🇸🇷提高载流子效率，💏从而使2.5D中🥥介层解决方案的成🔥🥶本降低10🛠®-20%♏🔧。
根据富士🛏嵌合体综合⛹️♀️🐫研究所的数据，全🎀😦球FC-BGA市🇨🇾🚘场规模将从2🙆♂️022年的约👌🗑80亿美元⚙增长至2030年🏈♏的164亿美元，🐄🌺实现翻倍增长，📠而AI服务器🏕🛌与HPC⬅👏欧美人人成为最主要🧩的需求驱动力🇨🇱。
