（来源：上观新闻）
这是一场硬仗🚜🎡。这是一整套系统🚆🕶工程，赛🦆道足够👨💼大，足够难，🚇🦒足够需要钱🛷😦。在晶圆制造设备🇲🇰领域，长期以🇷🇺🛴来，日本在非🌺👨👦👦EUV设备领域拥🏌有极强优势，🈸东京电子（⏬TEL）、S💭🛀CREEN、🧞♂️日立高🤠新等企♏业在涂胶显影、🚬🥽清洗、刻蚀👩👦👦与检测等关🗡键环节占据主🦍🏬导地位，构成了先🇹🇱🕣进制程☀不可或缺的“设备👣骨架”🌐。
他们正将👨⚕️🌌其应用于软🦙👏件开发生命周期中⁉的各项任🤶务🚟🎇。“很多领导刷1️⃣到AI迅速发展的🔧🔟新闻之💴后，下意识⚒觉得AI能把公司🌆很多岗位替💛代掉🇲🇽。这一点在❔🇸🇳设备生态系统中已☀🛵初见端🎆倪：K&S明确🙍♂️🖇将其T🚅⛴CB技术定位为🐩从晶圆级封装到7️⃣面板级封装的🇬🇭桥梁；ASMPT📔👨❤️👨正在推广支持🕣🌇PLP🇸🇰🐧的贴片和工👨💻艺；DISCO😙则通过大型面板💴🔨切割系统不📩断扩展面板单片🔴化能力👅🚈。
