（来源：上观新闻）
在下一🗻代封装中，T📐CB 已成👨👧👧为提高🇧🇻🥏吞吐量、降低🦌☄成本和最📴终器件性能🤬的关键因素，而👨👨👧混合键🌭合正在成为🛡🛌下一个重大转🆓👩👦👦折点⛽。主要原🌙🐈因是缺乏对成🈁熟节点生🔦产的投资♉🔔。随着新能🈵源汽车🖤🇴🇲与自动驾驶系统的🇸🇧🌉快速普及，单车🕜MLCC用量已从🗜传统燃油车的几千🦚颗提升😒至上万颗甚至更多🇶🇦💆，而在AI服务器🇦🇱与数据中心中，⛔⚰高性能处理器🇹🇭与电源管理🇲🇪🇨🇺模块对MLCC的🐩🍖需求也呈现📱🦔指数级增长🕊狠狠干狠狠欧美日韩一区，尤其是⬆在电源去耦与高频👨👧👧⚒滤波环节❤，对高容🇵🇷🥣值、小尺寸产品的🇸🇸⛲依赖显著增强🚙🦊。
黄仁勋丨做客D🇪🇨warke😷🧡sh Patel🅱：谈TPU竞争和🍆🇧🇯英伟达的供应链🍌🏵护城河🤤🇮🇨 鱼羊⚱🍫 发自 👨👦凹非寺 量🚴💲子位 | ⚜🇺🇬公众号 Qb🦔🤬itAI 🇳🇮接近两个📖🌺小时，正面回答关🤜🥞于英伟达一路在🕧大模型时🇵🇭代涨到4万亿美元😩市值的种🤼♂️💐种问题🆚🇰🇵。我们会支持他们🐿并帮助他🇵🇸⏩们扩展🌓⛵。
