（来源：上观新闻）
CPO（共封装光♨🇦🇪学）将高速🛀光引擎与🏸交换芯片或大规模🐜🗝AI计算芯⏺👳♀️片通过先🌈进封装技术集成在👨👩👧👦同一封装基板内🆘🌞，将高速电信号➿🐇传输限制在毫米🚺级的近距离范🕹围内，中👩👧👧🏞远距离✴🏋传输则交由♟️光纤完成，⛸从根源🤽♂️🏪上解决传统可插拔🇹🇭光模块存在的功耗🉑高、信号损耗🇫🇴大、带宽受限等🔜痛点，相较🎄于传统方案🕺，CPO功耗可😤降低4👨👦🔵0%以上，🇸🇰精品国产综合一区二区三区带宽提升3倍，延💭迟缩短🍾💣50%🇹🇱。
从芯片🇪🇬设计、🕙😓外延生长、芯🎅⏮片制造🍠🇩🇲到特种封装，🐨⚾再到模组🔃❤、器件、整机🇯🇵💣制造，🇻🇨🇲🇨全链条🇲🇩握在自😗➖己手里🍛。
这种规模下，博通🇲🇺🈚并不急😞于用大规🇮🇸🇵🇲模并购🕌🗡来填补技术空🚃🔮白，内生🐫研发加上🌑台积电先进❎🇺🇸封装平台的支撑，🔺已经足♓以维持它🏟🈶在交换🇵🇭🇰🇭芯片领域的🧰统治地位🗂💯。企业如果用👔🇦🇲铝线电机，应该🐌🗓如实告诉消费🇮🇳者🕠。
