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(来源:上观新闻)
高端E👀ML芯片的制造👨✈️依赖磷化铟(I👠nP)基板,与硅🇦🇴⛳基半导体不🇫🇯👩❤️👩同,I😇🧷nP等化合🇸🇪🏴物半导体👩✈️🕵️♀️的晶体生长极⛓其困难,🐌良率控制极具⛲⏹挑战🚈。产品不再聚在一🦓起,而✡🦉是分散到她🔵们 Fea🤜🐱ture 🙂Team 的开发🌮🇨🇺附近,以期开发❓和产品能更快🅰沟通交流,Vib😼e Coding🇳🇦。读懂材料价格的🧯🤨脉动,方能更准🤒确地把握半导体周🔧🦌期的潮🇰🇾汐方向🇰🇮。
4月17日,🈁成都,🧘♂️“科创👁🤲天府·智💘🥜汇蓉城”OP🏹C创新要素赋能🔞🇿🇦专场活动现场◽。此次收🤕购将使C🇨🇺📈redo具备横跨🔯👩❤️👩SerDes😄🍄、数字信号🧳处理、硅光子和😓系统集成♟️🚫的垂直整合连😀接栈,覆🍝🧹盖扩展网络中的电⛷🇫🇮互连和光互连🍘两个维度🤡🇲🇰。
在核心收购层🎐面,早在20🇮🇷🤥19年,英特🇵🇼尔收购Bar🤲🇲🇿efoot ☁Networks🥉,成为其布局光⌛🃏芯片领域的关键🧞♀️💣落子,将😒后者的可编程以太👘🦔网交换芯片与🇩🇰👨🦱自身硅光引擎相结🌯🇱🇨合,成🍺功推出业界首个🇷🇴🎾(CPO)🙍♂️方案,实现1.67️⃣🕚 Tbps🎑🧳硅光引擎🇬🇺🇵🇱与12.8 🌼💦Tbps交换🎧🇾🇹芯片的高🤫效集成♓🚐。