（来源：上观新闻）
绝大多数🔌封装厂通🎈常使用一🇪🇨次后便只能丢弃🍅🇻🇺或者囤🧞♂️🇨🇫积占据空🔎🔘间，造成巨大的🛰成本浪📯📑费🚅。天风证券🚮🙇♀️报告介绍，英伟达🇲🇭Quantum🇭🇷-X Photo🤡nics配🕰🇧🇴备18个外部激光🛃源（E🤽♀️LS），每个E🤡🇩🇯LS模🍥📲块包含8个独立🥅♊激光发射🔼🌥器，整机🇮🇩👨💼共144个🦕🚊。
对设备业者而言🇧🇾，未来数年受🤕🧦惠于CoW🇨🇦📋oS与🙍♂️SoIC扩🍽😎产，202🆓🇲🇨8年后☔将进入CoPoS🇻🇪开始少量采购👨👧👧🏥阶段，技术门🌜槛在台积拉升下，❄能持续供货的⛹🇸🇸设备供应链♍🍫实力同步跟上，🧸🥿获利可😋🥅望逐年攀升📼。根据著名的 H🇻🇬🚊all🛀-Petc🏴h 效应，晶粒🐥📶越小，材料⚙强度越高🧖♂️。
