（来源：上观新闻）
MPC🔥✖连接器：专为C🕊🔮PO和高🧣速数据中心应🤳🧹用设计的光纤到芯🇧🇸📨片直连🕘方案，通过🏧微镜阵列将光直🍢🐵接耦合到芯🏳片，连接器高度可🇷🇪降至0.6📆🌋mm，将插入🇻🇪🐸损耗降至📷最低💫🇧🇶。很快，该打法🦍🤧就在市🙇🇱🇧场端转化为爆💞发力👨👨👦。双方合作的核🛑心目标的🧢是将Ayar 🇨🇽😘Lab🔄🆙s的光学I/🚶♀️O小晶片（C📁hiplet）整👩⚕️合至AMD 🚏⚠Ins👺😓tinc🤔t A🎟🗿I加速器中，♒📩以光传输替代传统🏪📈铜线连🇨🇻接，大幅提升💄🔨AI系🎌☢统的每瓦吞吐👱♀️🇩🇯量💈。
没接 AP🇾🇹I 的时候，🐦🈲你每周❌🌈做一次广告🇸🇱🤪复盘，一🔠年迭代🇸🇬🇨🇲 52 次🇱🇹🎮。2026年😖4月17日 Ce🇭🇰🇱🇮rebras🇲🇴📷正式公开提👏交IPO申👨❤️💋👨请，2🤷♀️🔎025年全📖年营收5.🇲🇶🌐1亿美元，净👿利润879🤟0万美元🚲。
