（来源：上观新闻）
一个已◻🤬经开始重写的格🇧🇼🏮局 机🏡🙎♂️构报告显示，🇹🇹到202🛥7年，CP🐐O技术🖼在800G和1🎽.6T光模块中🧫的份额将达到3🍕🤤0%👨👧👦💆。对于大模型💆厂商而言，AI🉐🍖产品走向规模化💯时，也🏤👑必然面临成⛩🏙本压力，未🇧🇻来可能转向限次使🛴用或付费模🤪🐣式，进而影响🅾👩👩👦👦用户体验🎾🤼♂️。
对于大🚻型企业来📡🔹说，虽然拥有海🍢🔷量业务数据和A🏛I技术专家，但已⌛有的IT💕🐡系统是高度碎片⏸🦊化的，AI部🥭署需要依靠人🇦🇮🧫力对不同🔷品牌的模😂🍐型、传感💌🇳🇷器、基础◽设施及软件进行深♾️👨🏭度整合🇨🇿🧫。生成每一个t🇰🇲🌵oken，🍶也就是AI🥾回答里的每一个词🏚🍔，都需要密集读取🐻内存🙄🌕。
若是汽车业🌹务没有🤘惊喜，小米恐怕难🇵🇲以提振投资者信心🈴🍚。晶圆的起点📆是一片12📥英寸直📡😂径的硅圆片🧶。就产量的🤐全球占比而言，美📽😰国约占🧁91欧美大片44%，卡塔♨尔为34%左右，🍆⬆俄罗斯约占9%🇱🇧，阿尔👌🌘及利亚约为6🚯👨👩👦👦%🦇▫。但这个数字和C💵🔅erebras的🖥📴2522 t💼👨👩👧👧oken/秒❇🔆不可直接对比，因🗿为衡量的不是🏤同一件事：🅾前者是系统并发处💐理能力，后者是🌵单用户📮🍉感知速🇺🇲度🎖。
