（来源：上观新闻）
基板尺寸已从👱🛁2023年的10▶0毫米跃升至短🧝♂️🔡期路线图◼👫中的200毫米以🔼上；层数正🇸🇧向30层甚⛪至更多迈进；每🏴个封装的I🌏/O连接数已达5🍇午夜福利92国语0万🐷🚶♀️。” 短短🥬⚒一年，梁文锋的🥯🎁态度发生36🇧🇪🐙0度反转😘。我觉得很多产品🏒经理其实不想这样4️⃣🔟，我也不知道你是💱🏤不是也这🇦🇩🐒么想，👩🦳但反正我就是想离🌿用户更🌈近一点，🧶多去实际交付产品🇬🇮。
C基板🆘不仅仅是系统🚶🥪中的另一层，它们🏁🎠是支撑🈶📨整个先进封装💗生态系统🅱的关键基🐓础🈷😛。近年来🐝AI的🛥🔓发展逐渐在印证😻一个事实🤹♂️🇸🇭：AIGC🍣🧢的上限可🦹♂️⬛以足够高，前提🔢是有人类的高水🧧平调教🦗💖；AIGC的下🇲🇷👨🦱限也可以无限🇦🇲低，毕竟其门📎槛太低🎫🇱🇷，更容易生成大量🇺🇿泔水而非少💡量精品🌯🚙。
其次，你提到我🅱🚟们60%🔦Ⓜ的客户来🔖👨👧👧自五大云1️⃣👖计算公司，🇹🇱但是其中大🗜🇦🇩部分业务其😞实是面向外部客💀🌫户的🗾☂。如果你看GT🍢🌭C，开场📤👨👧部分根本与AI无✳关⚛🇬🇭。几乎没🥝有产品会🇧🇴🌑主动承认自己😒😃的短板🎬，它们更倾📍🇰🇭向于展❓🍏示最优工况😄🧨下的演示🍪视频，而把极🤺限条件下的失♍败藏起来👩🔬。
