（来源：上观新闻）
。近年来，随着👜🀄工程技术的🌥进步，这两📝个领域已🧴🇻🇦取得了显著⚱进展✂。举个例子，🏸我经常在不同平台👃👨⚕️投稿，之📔前想用 🧦💡vibe🇰🇪🦟 coding🛃 做一个网📶🤤页工具来解⬅决选题管理和风🏠🇬🇸格转换的🍭🚩问题，折🔇腾了一圈，后来🍭发现在 🏜Claude🇯🇪 里创建一个🙍♂️ pro🎖🔅jec🌝🤾♂️t，把规则和🇧🇾风格要求写🎸🈂好，这个需求就直🇨🇨🙎接解决了，完🇸🇲👔全不需要搭任🐴👒何东西🔌。
但从五大云服✌☹务商的角度看🇸🇦，实际上使用这🐻些计算资源👖的是Anth👦🎊ropi🇵🇬c、Op😁enA🗼I，以及有📛能力自己构建各🧺🇵🇾种加速器的☃🕘大型基础模型实验🌘🔜室🛒🍱。” Cla🔊ude 直接🤠🔙问我需🤸♂️求是什么🧘♂️💓。
对于大型、🦏🏠昂贵的AI🐴和HPC封🔛⚪装而言，主要的🚬成本驱动因素并非🉐硅片本身（硅↙片本身🇧🇾❕价格昂🎽贵且密度高🇲🇿），而是围绕🛹其构建的🕷🌮衬底和组装基础🥓⚠设施🛏。前面机哥说过，💼💻赛道先驱 Li📤🧰ght P🦟hone❤ 卖得挺💕不错🇺🇳🐢。他不知道替🌜🕓代品是什🇮🇱么，可能是状态➿模型（😻🙋state🚖🐃-based m🇧🇶ode🆎ls）🧦，可能是其他形📰🇮🇷精品免费囯产一区态，但他确😡信Tr🇧🇴ansforme🥞r有明显的弱点，🍅👵比如注意🎲力头机☪🐃制的二次方🇩🇪计算复🔫☁杂度，🇩🇯人们在拼命想办法🔐克服🤓。
