（来源：上观新闻）
图丨相关🎉论文（来🇬🇧🤴源：a🇪🇭💇♂️rXiv） 相🧻👨🏫关论文以《FM📁-Agen🇧🇪t：通过基于大🤥🦞语言模型🤹♂️🏺的霍尔逻辑推🕠理将形🕘式化方🕡🤹♂️法扩展至大规🦔模系统软件™👩🎤》（FM🦓-Ag🚅🎴ent: ScaⓂ精品欧美卡一lin🦜g Form🇨🇽💃al Meth😱ods to L🇸🇮arge Sys👨🚒🏙tems 🇮🇩via🍍 LLM-Bas🦹♀️ed H🇳🇦oare-Sty🦀🇫🇲le Reas🧶oning）为题🇧🇬发表在预印本网站💉 arXi😷🐱v[1]🕤🇺🇾。
近年来，随着工程♑☺技术的🇦🇩🇩🇴进步，这两个👼🅱领域已取🏏💑得了显著进展🇹🇳🎵。对于大👨👦型、昂🇪🇺贵的AI🤳🍲和HPC封装而言🎁，主要的成本驱动🇸🇹🇭🇹因素并非硅🇦🇼🍒片本身（硅片本身🍎精品欧美卡一价格昂贵且密度高🧙♂️🤮），而是围绕🗻其构建的衬底和组🍯装基础🔓设施🇦🇴。
这些挑战🥈◼并非仅限于面板🔥🇹🇯本身🦛📗。而OSA🚁📀T（外👨✈️🇮🇴包半导体组⚒😴装测试）工🥰厂的设🇲🇾😇计并非基于这一🇸🇨假设⏺🗯。
