（来源：上观新闻）
天风证券于4月1🇹🇲🤕6日发🇸🇳🥚布的行业深🖥度报告《CPO通🙅♂️🈲信器件深度💑⌚剖析》指出，🍘CPO（共封👱装光学）交💹换机已正👨⚖️式进入量产🧦阶段，英伟达与博🥿🚵♀️通双双落地商业💛产品，台积电C◀🤭OUPE硅光↖🏴平台成🏙为底层核心架🧯🐛构😎🏜。
也因此，D👨👨👧👧🇮🇨eepSeek回🏖到融资、估值🇬🇸、商业化这条“🕶✝正常公司”的路🥬径，并🎗🔂不是退步🇸🇽。台积电COUP👩🍳🇭🇺E硅光：双巨头共🥂🇹🇬同押注的技术🐻底座 为⚒什么英伟♊⏹达和博通都选择了🤽♀️🍇同一家供应🥥🇧🇱商的同☂一套方案？ ⏩🅱报告指出🇲🇨🇳🇱，COUP🇵🇹E（紧凑型通用👧🧹光引擎）🍩是台积电基于🇮🇱SoIC🦀👘 3D混合键合技🇳🇵🏴术构建的硅光平台🤹♀️，核心🤕🇧🇼在于通过晶圆🧱级垂直堆叠，将👩🏭电子集成电🐾路（EIC）👏直接键合至🦋📥光子集🇳🇮👁成电路（🧞♀️👱PIC☠🌭）之上🏠。
对设备业者而言♍，未来数年🕧受惠于CoW🇮🇱🔔oS与SoI🏥C扩产，👨✈️📩2028年👩💼后将进入Co🤞PoS🗾开始少量采购阶😭🍵段，技术门槛在👾台积拉升下🥕🏈，能持续供货的设☝😧备供应链实力🕞同步跟上🇫🇰，获利可望逐年🇸🇲攀升🥓。
